创新灯泡:什么& # 039;CHIPS Act基金的左翼?

在2024年的前几个月,芯片计划办公室宣布了与主要半导体制造公司的一系列初步条款备忘录(PMT)。截至本文撰写之时,已经宣布了八项奖励,从3500万美元到85亿美元不等。本周,我们来看看芯片法案半导体财政援助计划的现状。在可用的382.2亿美元*中,约有293亿美元已经承诺,剩下23%的资金(略低于90亿美元)尚未分配。迄今为止,芯片法案奖项的最大获得者是领先的芯片制造商英特尔、台积电、三星和美光。CHIPS办公室此前表示,他们打算在该行业的这一部分投资280亿美元,现在他们已经达到了这一目标。《芯片法案》要求为专注于在“成熟”技术节点生产、封装或测试芯片的项目预留20亿美元,芯片办公室认为这一数字是“下限,而不是上限”。BAE Systems(3500万美元)、Microchip Technology(1.62亿美元)和Global Foundries(15亿美元)的前三项合同将增加当前一代和成熟节点半导体的陆上产量,这些半导体为数字经济领域的大量基础技术提供动力,包括国防和汽车应用领域的技术。顾名思义,初步条款备忘录是初步的。商务部目前正在对这些合同进行尽职调查,资金的实际分配将取决于项目交付的完成情况。至于未来的公告,寻求3亿美元以下奖励的小规模材料供应商和设备制造商有高达5亿美元的资金可供申请。其余80亿美元的大部分必然会流向当前一代和成熟节点制造商,而芯片办公室尚未达到其20亿美元的“下限”。*芯片和科学法案拨款的半导体激励计划总额为390亿美元。该法案拨出2%的资金(780,000,000美元)用于支付CHIPS项目办公室的行政费用、工资、开支和监察长办公室的监督,以及2,300,000美元用于资助一项关于美国微电子工业基地的研究,该研究可在此处找到。除了直接拨款外,该法案还批准了高达750亿美元的直接贷款或贷款担保,截至本文撰写之时,其中超过250亿美元已分配给各种奖励。这些是数据可视化中没有显示的数字。财政部实施的25%先进制造业投资税收抵免也没有包括在内。

威廉·泰勒的数据可视化

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